公司信息

  • 联系人: 郭小姐
  • 洽洽:
  • 所在地: 深圳市 福田区
  • 会员年限: 会员16
  • 企业资质: 查看诚信档案
  • 实体认证: 未认证申请
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深圳市轩成微电子有限公司

主营产品 : ISSI | SPANSION | CYPRESS | MICRON | WINBOD | LATTICE | GENNUM
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  • 电 话:
     只做进口原装正品
  • 手 机:
  • Q  Q:
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  • 地 址:
    深圳市福田区华强北路华强广场座B座9J室(专营ISSI只做全新进口原装正品假一赔百
深圳市軒成微電子有限公司(Xuanchengwei Electronics Co.,ltd)专注代理ISSI、SPANSION、CYPRESS、LATTICE、Siliconim、ANALOGIX、GENNUM、WINBOD、GENESYS、MICRON 等品牌為主導的集成電路半導體分銷商。產品廣泛應用于:視頻通信、網絡設備、醫療器械、工控系統、移動電話及消費類電子領域。例如:可視對講、門禁考勤、數字監控、汽車電子、電力設備、工業儀器儀錶、交換機、機頂盒、數碼相機、電子詞典、銀行系統POS機等。公佈真實有效庫存,一貫接受小訂單支持,貨源穩定可靠,專業技術服務;我們鄭重承諾“誠信為本、質量第一、只做原裝、價格合理、保證每粒料都出自原廠及代理商”;香港、大陸均可交貨,本公司為一般納稅人可以開17%增值稅票。

优势库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IS42VS32200E-10BLI ISSI/芯成 BGA90 25+ 10800 2025-08-30
IS45S16400J-7BLA1 ISSI/芯成 BGA54 25+ 8505 2025-08-30
IS45S16320F-7TLA2-TR ISSI/芯成 TSOP54 25+ 5498 2025-08-30
IS43TR82560DL-125KBLI-TR ISSI/芯成 BGA78 25+ 10550 2025-08-30
IS43TR16128D-125KBLI-TR ISSI/芯成 BGA96 25+ 10800 2025-08-30
IS43LR32320B-6BLI ISSI/芯成 BGA90 25+ 4320 2025-08-30
IS43LD32160A-25BLI ISSI/芯成 FBGA134 25+ 10800 2025-08-30
IS43LD32128A-25BPLI-TR ISSI/芯成 VFBGA168 25+ 16800 2025-08-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S29GL256S90TFI010 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 25+ 14500 2025-08-30
S29GL256P10TFI010 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 25+ 14500 2025-08-30
S29GL128P90TFCR10 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 25+ 86 2025-08-30
S29GL128P10TFI020 SPANSION/飞索半导体 TSOP56 25+ 112 2025-08-30
S29GL032N90BFI040 SPANSION/飞索半导体 FBGA48 25+ 14500 2025-08-30
S25FL256SAGMFIG01 SPANSION/飞索半导体 SOP16 25+ 14500 2025-08-30
S25FL256SAGMFIG00 SPANSION/飞索半导体 SOP16 25+ 14500 2025-08-30
S25FL256SAGMFI003 SPANSION/飞索半导体 SOP16 25+ 14500 2025-08-30

其他库存

型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S25FL256SAGNFI010 SPANSION/飞索半导体 WSON8 25+ 14100 2025-08-30
S25FL256SAGNFI013 SPANSION/飞索半导体 WSON8 25+ 14100 2025-08-30
S25FL256SAGNFI011 SPANSION/飞索半导体 WSON8 25+ 14100 2025-08-30
S34ML08G101BHI000 SPANSION/飞索半导体 BGA63 25+ 4500 2025-08-30
S29JL064J70TFI000 SPANSION/飞索半导体 TSOP48 25+ 14500 2025-08-30
SN7326A424E SI-EN/矽恩 WQFN-24 25+ 250000 2025-08-30
TIP41CG ONSEMI/安森美 TO-220 25+ 25000 2025-08-30
W25Q40CLUXIG WINBOND/华邦 USON8 25+ 5000 2025-08-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
S25FL132K0XBHIS20 SPANSION/飞索半导体 BGA 25+ 200 2025-08-30
S25FL127SABMFI000 SPANSION/飞索半导体 SOP16 25+ 1000 2025-08-30
S25FL116K0XNFI013 SPANSION/飞索半导体 WSON8 25+ 11400 2025-08-30
S25FL116K0XNFI010 SPANSION/飞索半导体 WSON8 25+ 11400 2025-08-30
S25FL064P0XBHI020 SPANSION/飞索半导体 BGA 25+ 200 2025-08-30
S25FL032P0XMFI010 SPANSION/飞索半导体 SOIC8 25+ 22750 2025-08-30
S25FL032P0XBHIS30 SPANSION/飞索半导体 BGA24 25+ 7550 2025-08-30
IS66WVH8M8ALL-166BLI-TR- ISSI/芯成 TFBGA25 25+ 10800 2025-08-30
型号/型号规格   厂商 封装 批号 数量 更新日期 询价
暂无数据
IS61QDPB41M18C-250B4L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-400M3LI ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-400B4L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-300M3L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-300B4L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-250M3L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB41M18A-250B4L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
IS61QDPB251236A-333M3L ISSI/芯成 BGA165 25+ 10800 2025-08-30
相片名称